年度	2016
全部作者	蔡佳霖,Yun Fu, Chen-Chu Tsai and Jia-Lin Tsai
论文名称	Characterizing mechanical behaviors of a flexible AMOLED during the debonding process
期刊名称	Microsystem Technologies
卷数	22
页码	2397-2406
期刊等级	SCI
总页数	10
语言	中文